本报讯（记者吕巍）全国政协第十四次重点关切问题情况通报会29日下午在全国政协机关举行，全国政协副主席万钢出席会议并讲话，全国政协副主席卢展工、辜胜阻出席会议。

    本次通报会主题是“‘中国芯’研发和产业化的进展与对策”。科技部副部长王曦，工业和信息化部总工程师田玉龙分别围绕会议主题通报介绍了相关情况。委员们围绕“十四五”科技资金投入、集成电路产业重大专项布局、大基金与重大专项的对接、引导国内市场为国内集成电路企业开放优先权、用高目标高需求推动技术和产业发展等问题与部委同志互动交流。

    在听取了情况通报和深入交流后，万钢表示，由于历史的原因，我国在芯片产业发展方面起步较晚，但在基础薄弱的情况下，通过党的坚强领导和广大科技工作者、科技企业家的不懈努力，已经在世界芯片产业的多个领域取得了很大的成就。但同时也应该看到，我国在芯片所属的信息技术产业当中，无论在底层的硬件、基础软件还是应用软件方面都与先进水平尚有差距。要在看到成绩的同时，清醒认识差距，既不妄自菲薄，也不妄自尊大。

    万钢强调，芯片产业是信息技术产业的核心，事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全。要立足当前，着眼长远，做好补短板、强弱项、增高端的工作。加强产学研全产业链合作融通创新，加大资本投入，扩容集成电路大基金产业转移升级基金，在工业互联网、人工智能等方面先行先试，前瞻部署好高端产业链。在国际合作中保持定力，协同发展。

    万钢指出，要发挥好人民政协专门协商机构和人才荟萃的智力优势，积极参与“十三五”收官和“十四五”规划工作。要继续深入调研，全面了解集成电路企业、院校在市场发展中遇到的困难和问题，宣传国家集成电路的发展现状和宏观政策，推动惠企纾困政策的落实，及时准确地把基层的情况反映到中央和有关部门，做到双向发力。要积极推动国际合作，帮助企业融入国际发展的新潮流中。在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，更加重视集成电路的基础研究、技术创新、产业发展和市场开拓，既要坚定高水平的自主创新，也要坚持高水平的开放合作，促进中国集成电路的研发和产业化发展迈上新台阶。

    全国政协教科卫体委员会主任袁贵仁主持会议。中央纪委国家监委驻全国政协机关纪检监察组组长戴均良，全国政协副秘书长郭军，提案委员会驻会副主任陈因，教科卫体委员会驻会副主任丛兵，教科卫体委员会副主任吴昌德、曹健林，社会和法制委员会副主任强卫，民族和宗教委员会副主任邓宗良，港澳台侨委员会副主任吴国华，文化文史和学习委员会副主任刘佳义，部分全国政协委员，各民主党派中央和全国工商联有关负责同志，机关各室局同志等100余人参加。